黑金剛電容非固體鋁電解電容器焊接推薦條件

作者：黑金剛電容    發(fā)布時(shí)間：2020-08-28 11:31:15  訪問(wèn)量：6305  來(lái)源：櫻拓貿(mào)易

黑金剛電容非固體鋁電解電容器焊接推薦條件是什么呢？今天櫻拓給大家簡(jiǎn)單介紹下。

一、貼片型焊接推薦條件 

使用焊糊，在玻璃環(huán)氧樹(shù)脂基板(D55～KG5:90×50×0.8mm、LH0～MN0:180×90×0.8mm帶電阻)上進(jìn)行焊 接的時(shí)候，產(chǎn)品上部及端子部分溫度，時(shí)間的推薦范圍如下表所示。 

回流次數(shù)不超過(guò)2次（僅MHS系列為不超過(guò)3次）。

回流之后，必須確保電容器的溫度已經(jīng)完全冷卻到室溫（5～35℃）后方可進(jìn)行第2次、第3次（僅MHS系列） 回流。

● 回流概要 　

焊接方法 : 空氣回流法或紅外線回流法

● 推薦焊盤尺寸

二、引線型、基板自立型的焊接推薦條件 

●波峰焊接條件 　

波峰焊：260±5℃　10±1秒Max（或 380±10℃ 3.0±0.5秒：手焊）

三、使用注意事項(xiàng)

1、焊接方法 

ALCHIPTM-MVA/MVE/MZS/MZL/MZR/MZJ/MZA/MVY/MZF/MZE/MZK/MLA/MLF/MLE/MLK/MVL/MVJ/MHS/MVH/MHL/MHB/MHJ/MHK/MXB/MKB 系列 因用于回流焊，不適合于 DIP 焊接，請(qǐng)務(wù)必注意。 

2、回流焊接 

請(qǐng)采用上述焊接方法和在推薦條件下使用。此外，請(qǐng)注意即使是相同的 設(shè)定條件因下述設(shè)定條件不同時(shí)也會(huì)出現(xiàn)溫度差。當(dāng)條件不同于以上推 薦條件時(shí)，請(qǐng)貴司確認(rèn)電容器實(shí)際受到的溫度應(yīng)力之后，另行商議。若 有不明之處，請(qǐng)向我司咨詢。

① 產(chǎn)品的位置不同。( 基板邊緣部的溫度上升高于基板中央部。)

② 零件數(shù)量、安裝密度不同。( 零件數(shù)量越少，安裝密度越低，溫度上升越大。)

③ 使用基板種類不同。( 同尺寸、厚度時(shí)，為了得到相同的基板溫度，需 要將陶瓷基板的溫度設(shè)定得比玻璃環(huán)氧樹(shù)脂電路板低，但零件受到得應(yīng) 力變大。)

④ 基板的厚度不同。( 基板越厚，和③同樣，需要將爐內(nèi)溫度設(shè)定得越高。) 

⑤ 基板的大小不同。( 基板越大，和③同樣，需要將爐內(nèi)溫度設(shè)定得越高。) 

⑥ 焊劑厚度不同。(當(dāng)焊接厚度非常薄時(shí)，請(qǐng)向我司咨詢。) 

⑦ 利用紅外線進(jìn)行焊接時(shí)，加熱器的位置不同。(下部加熱和電熱板同樣， 電容器的破損將減少。) 

⑧ 關(guān)于汽相焊（Vapor Phase Soldering）的焊接方法，請(qǐng)另外與我們聯(lián)系。

3、手動(dòng)重焊 

當(dāng)出現(xiàn)錯(cuò)焊時(shí)請(qǐng)進(jìn)行手動(dòng)重焊。此時(shí)，請(qǐng)?jiān)O(shè)定烙鐵尖端溫度為 380±10℃、對(duì)電容器進(jìn)行３±0.5 秒的焊接。

4、機(jī)械應(yīng)力

焊接后，如果對(duì)電容器施加機(jī)械應(yīng)力將可能導(dǎo)致異常發(fā)生，請(qǐng)務(wù)必注意。 請(qǐng)避免拿住電容器主體，按壓電容器，翻轉(zhuǎn)基板。

5、粘著劑 

關(guān)于粘著劑的選擇請(qǐng)考慮以下各點(diǎn)。 

① 短時(shí)間內(nèi)能低溫硬化。

② 粘著力強(qiáng)，硬化后耐熱性能優(yōu)良。 

③ 開(kāi)封后使用時(shí)間長(zhǎng)。 

④ 對(duì)產(chǎn)品無(wú)腐蝕性。 

6、基板清洗 

請(qǐng)?jiān)谌菰S條件下清洗。此外，為了使清洗液無(wú)殘留，請(qǐng)?jiān)谇逑春篑R上用 50 ～ 85℃的熱風(fēng)干燥 10 分鐘以上。 

7、涂裝 

① 安裝后，在基板上涂裝樹(shù)脂時(shí)，為了減輕電容器受到的應(yīng)力，建議涂上 緩沖劑。( 請(qǐng)使用無(wú)鹵素類的涂層樹(shù)脂。) 

② 涂裝樹(shù)脂時(shí)，請(qǐng)確認(rèn)已經(jīng)無(wú)清洗液殘留后再進(jìn)行樹(shù)脂涂裝。 

8、樹(shù)脂封裝 

電容器的封口部用樹(shù)脂全部封裝時(shí)，因不能適度控制電容器的內(nèi)壓上升， 從而處于危險(xiǎn)狀態(tài)。此外，當(dāng)樹(shù)脂中鹵素離子多的時(shí)候，該成分有可能 通過(guò)封口橡膠侵入到內(nèi)部從而導(dǎo)致異常發(fā)生，請(qǐng)務(wù)必注意。 

9、其他 

也請(qǐng)參照鋁非固體電解電容器使用注意事項(xiàng)。

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